【简介】
AU-602CF工艺是化学方法沉积一层金，主要用钯、镍表面；化学镀金槽液绝不含氰化物。此工艺主要用于半导体，线路板和电子电镀工艺。
【所需产品】
AU-602
25L/桶
KAU(CN)2
【设备】
处理槽：PTFE PPN(能承受100度。
挂具：塑胶压膜的铁件, 不锈钢。
搅拌：需要
加热器：石英，聚四氟乙烯漆, 不锈钢。
循环:5-10times/HOURS 0.5um滤芯
【操作参数】
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范围
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最佳
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AU-602
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ml/L
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75 ?125
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100
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KAU(CN)2
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g/L
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1.0-2.0
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1.5
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Au
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g/L
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0.8-1.2
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1.0
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温度
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°C
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70-90
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80
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PH
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4.5-5.0
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4.5
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时间
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Min
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5-15
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(depending on deposition rate and NiP-layer)
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沉积速率
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0.06um/10MIN
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搅拌
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机械搅拌
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【使用说明】
1、在槽中注入约3/4体积的水，加热至50°C；
2、不断搅拌，慢慢加入所需量的U-602 Concentrate CF,然后再慢慢加入所需量AU-602
Solution CF;
3、加水至所需体积，加热至操作温度，即可使用。
【槽液维护】
补充1克金，补充AU-602 20 ml
；用氨水和柠檬酸来调节PH值。
【分析控制】
AA仪器
【废水处理】
完全不含有氰化物和特殊的螯合剂,废水处理容易;
【特别声明】
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