中镀科技mac产品清单2
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中镀科技mac产品清单
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中镀科技电镀铬系列商品表单
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中镀科技电镀锡及锡合金产商品...
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EBALOY SNI黑色锡镍...
EBALOYSNI黑色锡镍合金电镀工艺主要设计目的是为镍镀层添上一层黑色装饰性表面效果。一.工艺特性1.由于镀液稳定，所产生色泽也稳定；2.加强防腐性能；3.不需要保护层，因为锡镍镀层具有很好的耐磨...
中镀科技电池电镀产品
中镀科技1月30日发布信息，公司与国家电投集团新能源科技有限公司(简称“国家电投”)及其全资子公司国电投新能源科技(龙港)有限公司(简称“国电投新能源”)就铜栅线异质结电池垂直连续电镀解决方案开发及...
ALT-Cr96 镀软铬工艺
简介】ALT-CR96是一种低温、软铬电镀工艺，不需要太厚软铬镀层，其中性盐雾就能达到比较理想的耐蚀效果。ALT-CR96是一种高耐腐蚀镀铬工艺，镀层硬度为500-750HV0.1，外观呈哑灰色。镀...
MC-120 酸性镀铜添加剂
特性和优点1.MC-1200是一种酸性镀铜添加剂系统，专门针对连续生产的脉冲周期性反整流进行了优化；2.这一过程产生了一种细粒的、韧性的、具有良好分布特征的沉积物，并由两部分组成；3.MC-1200...
金属表面处理剂AU-602C...
【简介】AU-602CF工艺是化学方法沉积一层金，主要用钯、镍表面；化学镀金槽液绝不含氰化物。此工艺主要用于半导体，线路板和电子电镀工艺。【所需产品】AU-60225L/桶KAU(CN)2【设备】处...
中镀科技TINTECH沉锡
TINTECH是针对PCB板铜表面优秀的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.1.提供一个非常平整的表面以满足SMD的技术要求.2.沉锡层表面保质期长(在确保一定的厚...
InTech-2000 电镀...
InTech-2000是一种高速、高效、稳定的电镀系统，专为在广泛的电流密度下快速沉积纯铟而设计。InTech-2000具有纯铟无铅电镀工艺的优势，提供超软镀层，产生均匀的晶粒尺寸，这是减少晶须生长...
Cu56 水溶性铜保护剂
【简介】CU-56是一种水溶性铜保护剂。可防止化学镀铜、电镀铜或其他铜及铜合金表面氧化。CU-56所形成的保护膜是无色透明的，使用后可大大提高铜表面的防腐能力。CU-56不含铬酸盐，故不会对环境造成...
金属表面处理剂AS-300 ...
【简介】AS-300工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层，具有良好的焊接能力以及长期的可靠性。AS-300易于在2-5分钟内在1.5*1.5mm的焊盘上沉积出0.2-0.5微米厚、无孔（致密）的沉银...
中镀科技产品目录2
ENTHONE307OSPENPLATEAD482除油剂ALPHAPREPPC7023NSC-H棕化ALPHAPREPPc7030NSC棕化ALPHASARSILVER化学银ALPHASTAR100...
中镀科技产品目录
AUTRONEXICC7MAKEUPAUTRONEXICC-7REPLENISHERCACIDPHADJSALTNO10ACIDPHADJSALTNO1AUTRONEXCOBALTADDITIVEA...
电子专用材料STANNATE...
【简介】STANNATECH是纯铜表面的沉厚锡表面处理药水，它满足现代和环保无铅表面处理的所有要求。STANNATECH可沉积1-6um厚度；不需要通电；不需要阳极；可代替现有的电镀锡工艺；外观呈哑...
金属表面处理剂AZN-680...
简介AZN-680是一种弱酸性锌镍合金工艺，镀层镍含量为10%-16%工艺特别适用于:电镀铸铁工件，例如汽车工业中的刹车卡钳，电镀螺钉、螺母和螺杆等紧固件。耐腐蚀性非常高，比传统镀锌层的耐腐蚀性能更...
银包铜导电浆料
作为光伏产业链的领先咨询公司，亚化咨询正在开展对太阳电池浆料与金属化技术和市场的行业研究，并将于2022年3月底发布《中国太阳电池导电浆料与金属化年度报告2022》。敬请期待！电池片生产成本中的非硅...
电子专用材料PALLADEX...
简介】PALLADEXPN-200制程采用高速电镀技术，专用于在电子元件上电镀钯镍合金。镀层一般含有80wt%的钯，但可通过调整使合金含量在50%至90%之间。在50至800ASF的电流密度范围内，...
金属表面处理剂LSN-200...
【简介】LSN-2006M是硫酸盐型的镍电镀工艺，其镀层具有应力低、半光亮和延展性好特点，适合于作贵金属和非贵金属的电镀的底层。该工艺是专门为高速电镀设备而设计的，采用不溶性阳极。它主要用于印制线路...